2017芝加哥大学金融数学+多所名校工业工程录取

毕业院校及专业：国内某重点大学工业工程专业

申请目标： TOP 20

硬件条件：IBT：102 1320 GPA：3.5

申请结果：University of Chicago(金融数学)，Columbia，University of Pennsylvania，Duke，University of Michigan，USC等

从加入服务的时间和申请准备上来看，N可不算是早起鸟了。初次见面时，他除了对于名校的要求十分肯定之外，在申请专业上也不是很明确，想申请金融工程但不知金工具体研究的内容，没有任何背景经历，自己的本专业也愿意申请，但是没有感兴趣的研究方向。不过凭借着申请工业工程（IE）和金工专业的丰富经验，在第一次见面时，我就把两个专业的特点，申请形势，相关名校都分析了一遍，让N对于申请开始有了头绪。

N的专业认识不够深入，也没有参与过科研项目精力，背景上以学校的大作业为主，加一个暑期实习。不过好在，N的GPA不错，GT考试也于10份之前都取得了不错的成绩，但从硬件成绩上来看，N希望申请到Top30学校的想法还是比较合理的。N的选校是个难点，想要申请两个专业，但是什么学校申请IE，什么学校申请金工确实是个需要细致考量的问题。我至今还记得，N和我在会议室中每所学校进行对比分析两个专业申请的成功率预计的场景。我的建议是自己的Dream School尽量申请本专业例如Stanford、Columbia；金工的学校可以尝试申请几所没有IE专业的学校，像是Chicago、NYU，以冲刺为主；而佐治亚理工和Michigan这种两个专业都设，但是金工申请难度同样很高的学校，我则强烈建议申请IE，毕竟是此专业前两名的学校。考虑到N对于金工专业没有太多认识，我建议其马上报名参加GRE的Sub考试，在申请Chicago时提升竞争力。

申请IE专业对于N来说难度不算太高，毕竟良好的成绩、学校背景和有针对性的文书都可以帮助他顺利拿到多所名校的录取。但是金工的文书准备确实是让我耗费了很多脑细胞，好在N数学成绩一直都比较出色，我打算从这个优势上作为突破口，尤其是对于Chicago和NYU这种设置在数学系下的专业。N的PS开篇也是我迄今为止最为满意的一个作品，既然是冲刺，就尽量写得大气和自信一些。

即使是在等待结果的阶段，我们也在积极地准备着面试和学校之间的套词工作（这两个专业和MS学位套词的作用有限），但是和学校保持有效地沟通和联系还是非常必要的。起初Chicago由于名额有限为由推荐学生到的项目，但是考虑到可能会有学生不会接受他家的录取，后期会有空位，我建议N和学校继续保持联系，争取有空位后第一时间考虑我们，这个策略时隔两周之后给我们带来了意外的惊喜，N凭借了薄弱的申请金工的背景得到了Chicago的录取，这正是他当初金工专业的dream school。

虽然N对于申请的准备较晚，但是我们之间的默契配合和有效沟通都让整个申请过程进行得极为顺利，N和其家人对于录取结果都非常的满意。即便如此，我也在最终学校的敲定上给他分析两个专业两个学校在各个方面的优劣势，帮助其更为客观和从长远发展角度来选择一所更为合适的学校。

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